印製電路板鋁基覆銅板_鋁基材有哪些合金？怎麽選擇？

鋁基覆銅板是印製電路板製造中的基板材料，對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用。鋁基覆銅板是由鋁板及絕緣體(ti) 層和銅箔組成，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決(jue) 於(yu) 鋁基覆銅板。

鋁板作為(wei) 鋁基覆銅主要的原料之一，一般采用1係、3係及5係，主要型號有1060鋁板、3003鋁板、5052鋁板等，厚度在0.3-3.0mm之間，其中0.6-2.0mm較為(wei) 常用。

鋁基覆銅板的鋁基材怎麽(me) 選擇?

鋁基覆銅板主要用於(yu) 計算機、通訊設備、儀(yi) 表設備等電子設備，一般的大眾(zhong) 產(chan) 品可以采用1係或3係鋁板，相對5係產(chan) 品來說，1係、3係要便宜很多，但對於(yu) 高端產(chan) 品來說，5係在性能的穩定性或表麵的細膩度要高很多。

鋁基覆銅板對所用鋁基材有哪些要求?

鋁板的表麵和版型在鋁基覆銅板中是至關(guan) 重要的。在製造中為(wei) 了提高鋁板與(yu) 絕緣介質層的結合強度，鋁板的版型必須要好，以免粘和度不好。同時，鋁板的表麵的細膩度也高，因為(wei) 表麵必須進行處理，首步是清除表麵的油汙和疏鬆的自然氧化膜，第二部是通過陽氧化，生成新的氧化膜。

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